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SUS304 微細マシニング加工(半球加工)

材質SUS304
半球R2.5
業界半導体
ロット1個
単価35万円

SUS304 微細マシニング加工(半球加工)の概要

こちらは材質がSUS304の半球の微細マシニング加工品です。加工時のポイントとして、半球を4種類に分けてそれぞれ0.15mmずつ深さを変更しています。精度は、0.01mmの深さの精度でコントロールをしており、穴の位置精度は±0.003mmを保証しております。さらに、リニア駆動の『Android Ⅱ』を使用することで、ミクロンレベルで、Z方向への精度を管理しております。

微細マシニング加工 事例一覧

材質 加工精度 特記事項  
ステンレス 電子ビーム溶接 詳しく見る
SUS304 0・+0.05 詳しく見る
ジルコニア ±0.05 詳しく見る
アルミ(A5052) ±0.01 詳しく見る